超小型低功耗,±5 ppm时,32.768 kHz的TCXO,具有在系统自动校准

SiTime公司的TempFlat MEMS™技术使第一个32千赫±5ppm的超TCXO在1.2平方毫米芯片级封装。的SiT1568是工厂校准在多个温度点,保证±5ppm的全包的频率稳定性。而不同于市场上任何其他TCXO,这种超小型TCXO包括一次性的,在系统自动校准功能,消除了装配后板应激如二次注塑模和底部填充。其结果是一个32千赫TCXO维持在一个微小1.2平方毫米足迹±5ppm的全包稳定性 - 用于穿戴式,模块和微小的IoT应用的理想选择。

在微小的1508芯片级封装的世界上最小的TCXO,仅消耗1.2平方毫米电路板空间
振荡器型 32kHz的TCXO
频率 32.768千赫
频率稳定性(PPM) ±5
输出类型 LVCMOS
工作温度范围(℃) -20〜70,-40〜85
电源电压(V) 1.8
封装类型(平方毫米) 1.5x0.8
特征 在系统自动校准
可用性 生产

后包覆成型/底部填充±5ppm的全包稳定性

  • 后包覆成型/底部填充剂,用于改进的局部计时和改进的系统功率维持在±5ppm的稳定性

体积最小的芯片级(CSP):1.5×0.8毫米

  • 节省电路板空间

在系统自动校准使二次注塑模

  • 后消除(取消),电路板相关应激组件

驱动多个负载

  • 消除多个离散XTALs +负载帽

内部VDD电源滤波

  • 无需外部VDD旁路电容,以保持超小尺寸

低抖动4个nsRMS最大积分相位抖动(IPJ)

  • 合适的用于音频应用,消除离散兆赫XTAL

  • 智能电表(AMR)
  • 智能手表
  • 卫生和健康监测
  • 连接模块(例如,WiFi,BLE)

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文档名称 类型
WLCSP封装组成的报告(SiT156X,SiT1576) 组成的报告
电子行业公民联盟模板 其他质量文件
制造业须知SiTime的振荡器 其他质量文件
SiTime的冲突金属声明 其他质量文件
SiTime的环境政策 其他质量文件
在日期代码SiTime的保修(16.72 KB) 其他质量文件
ISO9001:2015年注册证书 其他质量文件
冲突矿产报告模板 其他质量文件
SiTime的振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺的产品) 可靠性报告
SiT156X,SiT1576产品合格报告 可靠性报告
台积电晶圆SGS报告 符合RoHS / REACH /绿色证书
塔爵士晶圆SGS报告 符合RoHS / REACH /绿色证书
BOSCH晶圆SGS报告 符合RoHS / REACH /绿色证书
WLCSP封装均质材料和SGS报告 符合RoHS / REACH /绿色证书
SiTime的环境合规性声明 符合RoHS / REACH /绿色证书
符合欧盟RoHS声明的证书 符合RoHS / REACH /绿色证书

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