超小型低功耗,±5 ppm时,32.768 kHz的TCXO,具有在系统自动校准
SiTime公司的TempFlat MEMS™技术使第一个32千赫±5ppm的超TCXO在1.2平方毫米芯片级封装。的SiT1568是工厂校准在多个温度点,保证±5ppm的全包的频率稳定性。而不同于市场上任何其他TCXO,这种超小型TCXO包括一次性的,在系统自动校准功能,消除了装配后板应激如二次注塑模和底部填充。其结果是一个32千赫TCXO维持在一个微小1.2平方毫米足迹±5ppm的全包稳定性 - 用于穿戴式,模块和微小的IoT应用的理想选择。

振荡器类型 | 32kHz的TCXO |
频率 | 32.768千赫 |
频率稳定性(PPM) | ±5 |
输出类型 | LVCMOS |
工作温度范围(℃) | -20〜70,-40〜85 |
电源电压(V) | 1.8 |
²包类型(毫米) | 1.5x0.8 |
特性 | 在系统自动校准 |
可用性 | 生产 |
在微小的1508芯片级封装的世界上最小的TCXO,仅消耗1.2平方毫米电路板空间
后包覆成型/底部填充±5ppm的全包稳定性
- 后包覆成型/底部填充剂,用于改进的局部计时和改进的系统功率维持在±5ppm的稳定性
体积最小的芯片级(CSP):1.5×0.8毫米
- 节省电路板空间
在系统内自动校准,使overmold
- 在组装后消除(取消)与板相关的压力源
驱动多个负载
- 消除多个离散XTALs +负载帽
内部VDD电源滤波
- 无需外部VDD旁路电容,以保持超小尺寸
低抖动4个nsRMS最大积分相位抖动(IPJ)
- 适合音频应用,消除离散的MHz XTAL
- 智能电表(AMR)
- 聪明的手表
- 卫生和健康监测
- 连接模块(例如,WiFi,BLE)
文档名称 | 类型 |
---|---|
WLCSP封装组成的报告(SiT156X,SiT1576) | 组成的报告 |
电子工业公民联盟模板 | 其他质量文件 |
制造业须知SiTime的振荡器 | 其他质量文件 |
SiTime的冲突金属声明 | 其他质量文件 |
SiTime环境政策 | 其他质量文件 |
在日期代码SiTime的保修(16.72 KB) | 其他质量文件 |
ISO9001:2015年注册证书 | 其他质量文件 |
冲突矿产报告模板 | 其他质量文件 |
SiTime的振荡器可靠性报告(0.18微米CMOS工艺的产品) | 可靠性报告 |
SiT156X,SiT1576产品合格报告 | 可靠性报告 |
台积电晶圆SGS报告 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |
塔爵士晶圆SGS报告 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |
BOSCH晶圆SGS报告 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |
WLCSP封装均质材料和SGS报告 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |
SiTime的环境合规性声明 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |
符合欧盟RoHS声明的证书 | 符合RoHS / REACH /绿色证书 |